四层BGA蓝油沉金工艺_bob

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四层BGA蓝油沉金工艺

应用领域：工控、通讯

层数/板厚：10L/1.1MM

表面处理：沉金

线宽/线距：30/3.0MIM

最小孔径：0.1MM

技术特点：三阶叠孔,精密线路,微小孔径

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